[实用新型]一种半导体用划片刀片有效
| 申请号： | 201720318849.2 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206605665U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张萌 | 申请（专利权）人： | 深圳市绿联特科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用划片刀片，包括刀片本体，所述刀片本体包括刀片框架，所述刀片框架与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚石粉末和氧化铝粉末；金刚石粉末和粘接剂的里面添加氧化铝粉末，氧化铝粉末的均匀度好，且硬度适中，颗粒度大大小于金刚石粉末的平均大小，在划片过程中起到以下作用缓和不同大小金刚石颗粒间的刀刃的露出度，使得金刚石颗粒的刃口在刀片同一水平线在露出度是一致的；氧化铝粉起研磨作用，可以大大消除晶体本身的在被切割时产生的应力，从而达到更好的切割品质；加入氧化铝粉后每颗金刚石颗粒的刃口露出度一致性大大提高后，刀片的寿命大大提高了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 刀片 | ||
【主权项】：
一种半导体用划片刀片，其特征在于，包括刀片本体，所述刀片本体包括刀片框架，所述刀片框架与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚石粉末和氧化铝粉末。
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