[实用新型]一种带有超薄单面胶层的导电布的模切装置

摘要

本实用新型涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切装置，该装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元，依次在第一模切单元、第二模切单元、第三模切单元中进行单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切、导电布外轮廓的模切，即得到带有单面胶层的导电布。与现有技术相比，本实用新型省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程，将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起，不仅加工精度高，产品质量好，且便于料带在不同模切单元之间的定位，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

一种带有超薄单面胶层的导电布的模切装置，导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜(1)、蓝膜层(2)、导电布层(3)、单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)，所述的单面胶层(4)的宽度小于导电布层(3)的宽度，所述的蓝膜层(2)上设有外露出导电布层(3)的手柄(201)，其特征在于，所述的装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元，依次在第一模切单元、第二模切单元、第三模切单元中进行单面胶层(4)的模切、手柄(201)与蓝膜层(2)第一边缘的模切、导电布外轮廓的模切，即得到带有单面胶层(4)的导电布。