[实用新型]一种手机芯片屏蔽结构

摘要

本实用新型公开了一种手机芯片屏蔽结构，其结构包括麦克风芯片、电路主板、定位孔、音量键、开机键、芯片屏蔽罩、耳机插槽、摄像头芯片、USB插槽、处理器芯片、双工器芯片、触摸面板芯片、电池接口、定位脚、屏蔽框、屏蔽架、芯片散热孔、屏蔽贴片。本实用新型的有益效果是：本实用设有的芯片屏蔽罩在维修人员维修的时候，只需将屏蔽架上的屏蔽框轻轻地取下来，即可隔着屏蔽架对电路主板上的芯片和电子元器件进行维修或者更换，就可以防止拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，避免造成更大的损失。

主权项

一种手机芯片屏蔽结构，其特征在于：其结构包括麦克风芯片(1)、电路主板(2)、定位孔(3)、音量键(4)、开机键(5)、芯片屏蔽罩(6)、耳机插槽(7)、摄像头芯片(8)、USB插槽(9)、处理器芯片(10)、双工器芯片(11)、触摸面板芯片(12)、电池接口(13)，所述的麦克风芯片(1)设于电路主板(2)的右侧，所述的定位孔(3)设在音量键(4)的右下方，所述的音量键(4)设于开机键(5)的右侧，所述的开机键(5)与芯片屏蔽罩(6)的相连接，所述的芯片屏蔽罩(6)活动连接耳机插槽(7)，所述的耳机插槽(7)下方设有摄像头芯片(8)，所述的USB插槽(9)设在电路主板(2)的左下方，所述的处理器芯片(10)设于电路主板(2)的下方，所述的双工器芯片(11)与电池接口(13)活动连接，所述的电池接口(13)左侧设有触摸面板芯片(12)，所述的芯片屏蔽罩(6)包括定位脚(601)、屏蔽框(602)、屏蔽架(603)、芯片散热孔(604)、屏蔽贴片(605)，所述的定位脚(601)设在屏蔽架(603)上，所述的屏蔽架(603)与屏蔽框(602)活动连接，所述的屏蔽框(602)与屏蔽贴片(605)活动连接，所述的屏蔽贴片(605)上设有芯片散热孔(604)。