[实用新型]一种新型LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201720328296.9 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN207049653U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 何忠亮;汪元元 申请(专利权)人: 深圳市柯士达光电有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V29/70;F21V29/89;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518125 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及照明产品设计制造领域,公开了一种新型LED照明灯,其特征在于,结构包括灯头、透明泡壳、条状高导金属基线路板、LED芯片和金属连接件,灯头与透明泡壳密封固定,泡壳内充氮气或惰性气体,外线路从灯头内穿过芯柱进入泡壳,连接驱动电路;条状高导热金属基线路板背面与透明泡壳内壁通过导热胶粘接,正面线路层面向泡壳内,LED芯片贴覆在条状高导热金属基线路板的正面线路层上,多个贴有LED芯片的高导热金属基线路板通过金属连接件连接构成闭合回路。该LED照明灯利用泡壳结构有效散热,发光均匀,相同亮度功耗远低于高压气体放电灯,安装成本低,可在高亮度照明领域广泛应用。
搜索关键词: 一种 新型 led 照明灯
【主权项】:
一种新型LED照明灯,其特征在于,结构包括灯头、透明泡壳、条状高导金属基线路板、LED芯片和金属连接件,灯头与透明泡壳密封固定,泡壳内充氮气或惰性气体,外线路从灯头内穿过芯柱进入泡壳,连接驱动电路;条状高导热金属基线路板背面与透明泡壳内壁通过导热胶粘接,正面线路层面向泡壳内,LED芯片贴覆在条状高导热金属基线路板的正面线路层上,多个贴有LED芯片的高导热金属基线路板通过金属连接件连接构成闭合回路。
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