[实用新型]一种柔性电路板SMT贴片治具有效

专利信息
申请号: 201720328736.0 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206650932U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 罗嗣林;魏鹏辉;尹传春 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 代理人: 李迎春
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种柔性电路板SMT贴片治具,其特征在于包括盖板、载板和套板,盖板上阵列开设有多个第一镂空单元,每个第一镂空单元包括开设于盖板上用于柔性电路板IC区域低温制程的IC镂空区,IC镂空区的一侧开设有一个与IC镂空区相连通的连接点镂空区,连接点镂空区的两侧对称布置有一组连接点镂空区,载板上对应布置有多个第二镂空单元,每个第二镂空单元包括投影于所述盖板的连接点镂空区下方用于柔性电路板正面元器件避让的避让孔,位于对应的所述IC镂空区投影下方避让孔一侧开设有与该避让孔相连通的连接点避让孔,连接点避让孔的两侧对称布置有一组连接点避让孔,在该组连接点避让孔中间开设有IC位置避让孔。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 smt 贴片治具
【主权项】:
一种柔性电路板SMT贴片治具,其特征在于:包括具有磁性的盖板(1)、载板(3)和置于该载板(3)下侧面的套板(4),所述载板(3)的下侧面上设置有多个磁铁块,所述套板(4)上形成有第一定位销(41),所述载板(3)和盖板(1)的中间区域分别开设有第一定位孔(15),需要印刷贴片的柔性电路板(2)置于盖板(1)和载板(3)之间,所述第一定位销(41)穿过柔性电路板(2)上的定位孔(23)以及所述载板(3)和盖板(1)的第一定位孔(15),所述盖板(1)上阵列开设有多个第一镂空单元,每个第一镂空单元包括开设于盖板(1)上用于柔性电路板IC区域(22)低温制程的IC镂空区(11),该IC镂空区(11)的一侧开设有一个与IC镂空区(11)相连通的连接点镂空区(111),该连接点镂空区(111)的两侧对称布置有一组连接点镂空区(12),所述载板(3)上对应布置有多个第二镂空单元,每个第二镂空单元包括投影于所述盖板(1)的连接点镂空区下方用于柔性电路板(2)正面元器件避让的避让孔(31),位于对应的所述IC镂空区(11)投影下方且处于避让孔(31)一侧开设有与该避让孔(31)相连通的连接点避让孔(311),该连接点避让孔(311)的两侧对称布置有一组连接点避让孔(32),在该组连接点避让孔(32)中间开设有IC位置避让孔(33)。
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