[实用新型]一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖

摘要

本实用新型涉及保温建材领域，具体公开了一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖。该轻质保温砖包括砖体，所述砖体顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶、中间槽和第二台阶，所述的第一台阶、第二台阶和中间槽分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体顶面并将砖体顶面分成相对于中间槽对称的第一凸台和第二凸台；所述砖体的底面的两端设有与中间槽平行的凸边；所述砖体与中间槽垂直的侧面分布有凹腔；所述的第一凸台和第二凸台上分布有保温孔。以上所述的轻质保温砖在砖体的顶面设置中间槽，并在地面设置对应的凸边，砌墙时，将相应的凸边与中间槽对齐，在保证墙体稳定性的前提下，简化了施工流程，提高了工作效率。

主权项

一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，包括砖体（1），其特征在于：所述砖体（1）的宽度小于或等于长度的一半；所述砖体（1）的顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶（8）、中间槽（3）和第二台阶（10），所述第一台阶、中间槽和第二台阶的底面平齐；所述的第一台阶（8）、第二台阶（10）和中间槽（3）分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体（1）顶面并将砖体（1）顶面分成相对于中间槽（3）对称的第一凸台（2）和第二凸台（4），所述中间槽（3）沿砖体（1）的宽度方向设置；所述砖体（1）的底面的两端设有与中间槽（3）平行的凸边（6），所述中间槽（3）的宽度不小于凸边（6）宽度的两倍，所述第一台阶（8）和第二台阶（10）的宽度均不小于凸边（6）的宽度；所述砖体（1）与中间槽（3）垂直的侧面分布有凹腔（5）；所述的第一凸台（2）和第二凸台（4）上分布有垂直于砖体（1）顶面并贯穿整个砖体（1）的保温孔（7）。