[实用新型]一种3db电桥焊接定位模块有效

专利信息
申请号: 201720329613.9 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206931697U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 胡学东;季炎锋 申请(专利权)人: 南京东恒通信科技有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210032 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种3db电桥焊接定位模块,包含A面和B面,在所述的A面和B面均设有卡槽;所述A面的卡槽包含用于放置导体的导体卡槽和用于放置介质的介质卡槽,A面的导体包含上导体和下导体,所述A面的介质用于保证上导体和下导体之间的平行度、间距,所述设置在B面的卡槽用于与腔体固定,使得腔体和导体成一整体;本实用新型不仅可以用于手工焊接,还可以批量的使用在自动化焊接上,提高了产能,保证了产品质量。
搜索关键词: 一种 db 电桥 焊接 定位 模块
【主权项】:
一种3db电桥焊接定位模块,其特征在于:包含A面和B面,在所述的A面和B面均设有卡槽;所述A面的卡槽包含用于放置导体的导体卡槽和用于放置介质的介质卡槽,A面的导体包含上导体和下导体,所述A面的介质用于保证上导体和下导体之间的平行度、间距。
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