[实用新型]晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统

摘要

本实用新型提出了一种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，包括直流电源；多路控制板，其输入端连接至直流电源，多路控制板包括多个通道；多路测试板，与多路控制板相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个光电子器件与其对应的通道相连，多个通道依次接通，当任一通道接通时，直流电源通过接通的通道为其对应的光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置，连接至多路控制板和/或多路测试板，用于检测与接通的通道对应的光电子器件的直流性能参数。通过本实用新型的技术方案，可以提高晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和准确率，同时避免晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高。

主权项

一种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，包括：直流电源；多路控制板，其输入端连接至所述直流电源，所述多路控制板包括多个通道；多路测试板，与所述多路控制板相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个所述光电子器件与其对应的所述通道相连，多个所述通道依次接通，当任一所述通道接通时，所述直流电源通过接通的所述通道为其对应的所述光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置，连接至所述多路控制板和/或所述多路测试板，用于检测与接通的所述通道对应的所述光电子器件的直流性能参数。