[实用新型]智能卡有效
| 申请号： | 201720336195.6 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206627987U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及智能卡。将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 | ||
【主权项】：
智能卡，其特征在于，包括：第一基板；设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。
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