[实用新型]带IC芯片的智能卡有效

专利信息
申请号: 201720337214.7 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206619163U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 吴思强;徐小斌;易琴;杨广新 申请(专利权)人: 金邦达有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司44262 代理人: 林永协
地址: 519000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种带IC芯片的智能卡,包括卡体,卡体由刚性材料制成,且卡体上形成一个安装槽;安装槽内安装有一个芯片组件,芯片组件包括绝缘片体,绝缘片体上设有芯片槽,IC芯片封装在芯片槽内,绝缘片体的外表面与安装槽的内壁邻接。本实用新型可以提高智能卡的生产效率,且不易导致IC芯片的损坏。
搜索关键词: ic 芯片 智能卡
【主权项】:
带IC芯片的智能卡,包括:卡体,所述卡体由刚性材料制成,且所述卡体上形成一个安装槽;其特征在于:所述安装槽内安装有一个芯片组件,所述芯片组件包括绝缘片体,所述绝缘片体上设有上端敞口的芯片槽,IC芯片封装在所述芯片槽内,所述绝缘片体的外表面与所述安装槽的内壁邻接,且所述IC芯片的多个电触点外露在所述卡体的表面上。
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