[实用新型]电路板的排版结构有效
| 申请号： | 201720341525.0 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN206713175U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李春明;马世龙 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板的排版结构，包括子板，子板包括偶数个电路板单元，偶数个电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组电路板单元中电路板单元的数量为一个或多个，每一电路板单元的电路层数为多层，且两组电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使子板与另一相同的子板进行压合制作母板时，子板的第一组电路板单元能够与另一相同的子板的第二组电路板单元相对应，子板的第二组电路板单元能够与另一相同的子板的第一组电路板单元相对应。本实用新型提供的电路板的排版结构，通过阴阳倒扣的排版，在一张子板内同时设计C面和S面，相应内层和图形按对应层次排版，实现单张子板与任意一张与其相同的子板进行压合。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 排版 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。
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