[实用新型]一种芯片切割加工夹具有效
申请号: | 201720342925.3 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774515U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具,包括固定框一种芯片切割加工夹具、第三固定板一种芯片切割加工夹具和第五固定板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的一侧设置有第一外壁一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的底部安装有海绵底板一种芯片切割加工夹具,所述第三固定板一种芯片切割加工夹具的内部设置有半圆腔一种芯片切割加工夹具。该芯片切割加工夹具结构合理,通过内部的弯曲弧面夹板可以快速高效的将芯片夹住,设有可以夹取圆形芯片的夹板,最大程度的方便了两种规格的芯片夹取使用,提高了操作人员的使用便捷度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 加工 夹具 | ||
【主权项】:
一种芯片切割加工夹具,包括固定框(3)、第三固定板(4)和第五固定板(6),其特征在于:所述第三固定板(4)在靠近固定框(3)内壁的一侧固定连接有第四固定板(5),所述第三固定板(4)在远离第四固定板(5)的一侧固定连接有第二固定板(2),所述第五固定板(6)在靠近固定框(3)内壁的一侧固定连接有第六固定板(7),所述第五固定板(6)在远离第六固定板(7)的一侧固定连接有第七固定板(8),所述第二固定板(2)和第七固定板(8)之间的一侧固定连接有第一固定板(1),所述第二固定板(2)和第七固定板(8)之间的另一侧固定连接有第八固定板(9),所述第二固定板(2)的一侧设置有第一外壁(21),所述第一外壁(21)的内侧固定连接有第一弧形卡板(23),所述第二固定板(2)的另一侧设置有第二外壁(22),所述第二外壁(22)的内侧固定连接有第二弧形卡板(24),所述第二固定板(2)的底部安装有海绵底板(25),所述第三固定板(4)的内部设置有半圆腔(41)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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