[实用新型]一种便于芯片刻蚀的夹具有效
申请号: | 201720342929.1 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774507U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于芯片刻蚀的夹具,包括底座、左夹具和右夹具,所述底座顶端面分别设置有第一弓形梁和第二弓形梁,所述第一弓形梁和第二弓形梁对称分布,所述第一弓形梁和第二弓形梁上均套接有第一弹簧和第二弹簧,所述左夹具与右夹具正对设置,所述左夹具底端面右侧设置有第一固定环,所述第一滑槽内腔滑动卡接有第一滑动环,所述第一固定环和第一滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接,所述右夹具底端面左侧设置有第二固定环,所述第二滑槽内腔滑动卡接有第二滑动环,所述第二固定环和第二滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接。本实用新型便于快速夹紧未被刻蚀的芯片,操作简单方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 芯片 刻蚀 夹具 | ||
【主权项】:
一种便于芯片刻蚀的夹具,包括底座(10)、左夹具(1)和右夹具(8),其特征在于:所述底座(10)顶端面分别设置有第一弓形梁(11)和第二弓形梁(9),所述第一弓形梁(11)和第二弓形梁(9)对称分布,所述第一弓形梁(11)和第二弓形梁(9)上均套接有第一弹簧(4)和第二弹簧(13),所述左夹具(1)与右夹具(8)正对设置,所述左夹具(1)底端面右侧设置有第一固定环(5),所述第一固定环(5)设置有两组,且对称分布,所述左夹具(1)底端面左侧设置有第一滑槽(16),所述第一滑槽(16)设置有两组,所述第一滑槽(16)内腔滑动卡接有第一滑动环(15),所述第一滑动环(15)设置有两组,所述第一固定环(5)和第一滑动环(15)均与底座(10)上的第一弓形梁(11)和第二弓形梁(9)滑动套接,所述右夹具(8)底端面左侧设置有第二固定环(14),所述第二固定环(14)设置有两组,且对称分布,所述右夹具(8)底端面右侧设置有第二滑槽(17),所述第二滑槽(17)设置有两组,所述第二滑槽(17)内腔滑动卡接有第二滑动环(12),所述第二滑动环(12)设置有两组,所述第二固定环(14)和第二滑动环(12)均与底座(10)上的第一弓形梁(11)和第二弓形梁(9)滑动套接,所述左夹具(1)的顶端面右侧开有第一卡槽(3),所述右夹具(8)的顶端面左侧开有第二卡槽(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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