[实用新型]一种芯片散热装置有效
| 申请号： | 201720342931.9 | 申请日： | 2017-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN206774522U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚 | 申请（专利权）人： | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括芯片、散热架和风扇，所述芯片的上端面上贴合有水冷管，所述水冷管的上端覆盖有导热片，所述芯片的边缘安装有散热架，所述散热架的底端设置有安装板，所述散热架的端面上设置有安装架，所述散热架上嵌套有循环管，所述循环管与水冷管相互连通，所述散热架的顶端固定安装有循环泵，所述循环泵通过导管与循环管连通，所述风扇安装在散热架的一侧，所述风扇的内腔设置有马达和扇叶，所述风扇的两侧设置有连接件，所述连接件的外壁上设置有定位螺栓。该芯片散热装置结构简单，方便实用，巧妙地将风冷与水冷相互结合，使散热效果更好效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片散热装置，包括芯片（12）、散热架（4）和风扇（1），其特征在于：所述芯片（12）的上端面上贴合有水冷管（13），所述水冷管（13）的上端覆盖有导热片（14），所述芯片（12）的边缘安装有散热架（4），所述散热架（4）的底端设置有安装板（2），所述散热架（4）的端面上设置有安装架（5），所述散热架（5）上嵌套有循环管（6），所述循环管（6）与水冷管（13）相互连通，所述散热架（4）的顶端固定安装有循环泵（8），所述循环泵（8）通过导管（7）与循环管（6）连通，所述风扇（1）安装在散热架（4）的一侧，所述风扇（1）的内腔设置有马达（9）和扇叶（10），所述风扇（1）的两侧均设置有连接件（11），所述连接件（11）的外壁上设置有定位螺栓（17）。
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