[实用新型]半导体封装机支撑环升降机构

摘要

本实用新型属于一种半导体封装机支撑环升降机构，包括固定板（1），其特征在于在固定板（1）的四个角上活动地装有四个螺杆（5），螺杆（5）的上端固定有从动同步带轮（9）；四个从动同步带轮（9）之间绕缠有同步带二（10）；右下角的从动同步带轮（9）用同步带一（6）与主动同步带轮（8）连接传动，升降板（2）上面固定有四个支柱（3），支柱（3）穿过固定板（1）与晶圆扩膜钢圈（4）连接；晶圆扩膜钢圈（4）装在晶圆扩膜板（17）的中心孔中和晶圆环导向条一（12）、晶圆环导向条二（13）上。该实用新型结构紧凑，节省空间，成本低，生产效率高。

主权项

一种半导体封装机支撑环升降机构，包括固定板（1），在固定板（1）的右下角固定一个电机法兰（18），在电机法兰（18）下面装有一个变速器（19），变速器（19）与电机（16）连接传动；其特征在于在固定板（1）的四个角上活动地装有四个螺杆（5），螺杆（5）装在轴承（11）中，轴承（11）装在固定板（1）上，螺杆（5）下段设螺纹并装有螺母（7），螺母（7）下面与升降板（2）用螺纹相啮合；螺杆（5）的上端固定有从动同步带轮（9）；四个从动同步带轮（9）之间绕缠有同步带二（10）；右下角的从动同步带轮（9）用同步带一（6）与主动同步带轮（8）连接传动，主动同步带轮（8）固定在变速器（19）的出轴上；升降板（2）上面固定有四个支柱（3），支柱（3）穿过固定板（1）与晶圆扩膜钢圈（4）连接；晶圆扩膜钢圈（4）装在晶圆扩膜板（17）的中心孔中和晶圆环导向条一（12）、晶圆环导向条二（13）上；晶圆环导向条一（12）和晶圆环导向条二（13）装在固定板（1）上；固定板（1）左侧的两个从动同步带轮（9）之间装有一个随动器（15），同步带二（10）绕过随动器（15）；在固定板（1）的中心下面装一个张紧块（14）。