[实用新型]防拆抗金属电子标签有效
| 申请号： | 201720346787.6 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN206741530U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李金华;李俊忠;李开泉 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。电子标签被撕起时，天线破坏，从而实现防拆效果。绝缘层和保护层一体成型，结构相对简单，制作成本也较低。 | ||
| 搜索关键词： | 防拆抗 金属 电子标签 | ||
【主权项】：
一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，其特征在于，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。
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