[实用新型]一种软硬结合无基板的LED光源及应用该光源的LED灯带有效
申请号: | 201720349581.9 | 申请日: | 2017-04-05 |
公开(公告)号: | CN206711918U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 白宏武 | 申请(专利权)人: | 广州武宏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64 |
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地址: | 511450 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合无基板的LED光源,所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片,所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层,并与所述线路层电性连接,所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆,所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。本实用新型由于所述LED光源采用铜片或铁片导电体经过冲压形成线路层,由于将LED发光芯片直接固晶在所述线路层,无需另外设置支架/基板,所述线路层既充当导线又充当支架/基板,还能快速散热。此种设计既使得制作工艺简便,又节省材料,还能提高产品的使用寿命。此种LED光源设计新颖,结构简单,制作成本低,且适合大批量生产,具有实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 无基板 led 光源 应用 | ||
【主权项】:
一种软硬结合无基板的LED光源,其特征在于:所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片,所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层,并与所述线路层电性连接,所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆,所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。
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