[实用新型]一种内置肖特基界面的沟槽式MOS结构二极管有效
| 申请号： | 201720353380.6 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206711901U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博汉林半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/06 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市高新技术*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种内置肖特基界面的沟槽式MOS结构二极管，属于半导体制造技术领域。包括衬底以及位于衬底上方的外延层，自外延层的上表面并排设置有若干沟槽（3）且在沟槽（3）的内部通过填充半导体进行填充，在外延层的顶部相邻两个沟槽（3）之间形成MOS结构，其特征在于在沟槽（3）的内壁上设置肖特基界面；在外延层中设置有与外延层半导体类型相反的保护区。本内置肖特基界面的沟槽式MOS结构二极管，在接入正向导通电压时，启动电压小且具有导通后具有较大的导电面积；在接入反向电压时，可以快速回复且漏流小，从而提高了电源反接时的响应效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 肖特基 界面 沟槽 mos 结构 二极管 | ||
【主权项】：
一种内置肖特基界面的沟槽式MOS结构二极管，包括衬底以及位于衬底上方的外延层，自外延层的上表面并排设置有若干沟槽（3）且在沟槽（3）的内部通过填充半导体进行填充，在外延层的顶部相邻两个沟槽（3）之间形成MOS结构，其特征在于：在沟槽（3）的内壁上设置有沟槽底部肖特基界面（6）；在外延层中设置有与外延层半导体类型相反的保护区。
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