[实用新型]地埋标签及应用该地埋标签的电缆

摘要

本实用新型公开了地埋标签及应用该地埋标签的电缆，地埋标签包括硅胶外壳、Inlay和塑料垫块；Inlay包括天线及与天线相连的芯片，天线缠绕贴附在塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且芯片位于塑料垫块的侧面位置，硅胶外壳密封Inlay和塑料垫块；该地埋标签通过螺丝或铆钉安装在电缆上。本实用新型的地埋标签的设计结构可以大大减小标签的尺寸，便于标签安装使用；芯片位于塑料垫块的侧面位置，芯片处不直接受力，使得地埋标签的耐压、耐振动、抗冲击能力提升；采用硅胶外壳，硅胶的注塑温度低，避免了高温对Inlay性能的损伤；本实用新型的地埋标签为软包硬结构，使标签的密封性更好，防水防潮，保证使用年限。

主权项

一种地埋标签，其特征在于，包括：硅胶外壳、Inlay和作为标签介质的塑料垫块；所述Inlay包括天线及与所述天线相连的芯片，所述天线缠绕贴附在所述塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且所述芯片位于所述塑料垫块的侧面位置；所述硅胶外壳密封所述Inlay和塑料垫块。