[实用新型]一种硬金软金混合表面多层印刷线路板

摘要

本实用新型涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。

主权项

一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，其特征在于：包括芯板、介电层(3)、铜层(4)以及镀金层，所述芯板由基板(1)及形成于该基板(1)上下表面的铜箔(2)，所述铜箔(2)外覆盖有所述的介电层(3)，所述介电层(3)外分散电镀形成多个所述的铜层(4)，所述的镀金层包括软金层(5)和硬金层(6)，其中：所述芯板上设置数个导通孔(7)，所述芯板表面用于焊接电子零件的区域设置有焊盘，所述焊盘上电镀形成所述的软金层(5)，所述芯板表面用于机电接触的区域设置有金手指，所述金手指上电镀形成所述的硬金层(6)。