[实用新型]SMT锡膏解冻控制装置有效
申请号: | 201720357081.X | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN206717231U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 杨俊颖;王海雄 | 申请(专利权)人: | 中山市天键电声有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人: | 杨连华 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元件焊接领域,尤其涉及一种SMT锡膏解冻控制装置,包括壳体;所述SMT锡膏解冻控制装置还包括容纳锡膏的锡膏容置腔,其设于所述壳体内;计时装置,其设定锡膏的解冻时间并在解冻时间截止时发出一时间截止信号;推送装置,其设于所述壳体上并与所述计时装置电性连接,且接收到所述时间截止信号后将所述锡膏容置腔的锡膏推出锡膏容置腔。本实用新型的SMT锡膏解冻控制装置,可在锡膏解冻时间足够时通过推送装置自动将解冻好的锡膏推出,避免造成锡膏因解冻时间不足导致在过回流焊时易发生焊点爆炸和导致焊点虚、假焊的问题。 | ||
搜索关键词: | smt 解冻 控制 装置 | ||
【主权项】:
SMT锡膏解冻控制装置,包括壳体(1),其特征在于:所述SMT锡膏解冻控制装置还包括:容纳锡膏的锡膏容置腔(10),其设于所述壳体(1)内;计时装置(2),其设定并计算锡膏的解冻时间并在解冻时间截止时发出一时间截止信号;推送装置(3),其设于所述壳体(1)上并与所述计时装置(2)电性连接,且接收到所述时间截止信号后将所述锡膏容置腔(10)的锡膏推出锡膏容置腔。
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