[实用新型]可降低端子接触阻抗的母端子结构有效

专利信息
申请号: 201720361068.1 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN206992360U 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 李益宾 申请(专利权)人: 绵阳旭立辰科技有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 代理人: 郑健
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种可降低端子接触阻抗的母端子结构,包括母端子本体,其上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件;所述母端子本体内部设置有空腔;所述接触件包括弹性件,其位于母端子本体本体空腔内;电子插针,其一端与弹性件接触并位于母端子本体空腔内,另一端伸出母端子本体空腔外并在公母端子连接时与公端子接触以压缩弹性件;其中,所述电子插针与空腔内表面、公端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。本实用新型的端子在母端子内增加了接触件,在公母端子匹配后,就会有更多的接触点与公端子接触,可以降低接触阻抗,以减少发热。
搜索关键词: 降低 端子 接触 阻抗 结构
【主权项】:
一种可降低端子接触阻抗的母端子结构,包括母端子本体,其特征在于,所述母端子本体上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件;所述母端子本体内部设置有空腔;所述接触件包括:弹性件,其位于母端子本体空腔内;电子插针,其一端与弹性件接触并位于母端子本体空腔内,另一端伸出母端子本体空腔外并在公母端子连接时与公端子接触以压缩弹性件;其中,所述电子插针与空腔内表面、公端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绵阳旭立辰科技有限公司,未经绵阳旭立辰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720361068.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top