[实用新型]压力传感器有效

专利信息
申请号: 201720362190.0 申请日: 2017-04-09
公开(公告)号: CN206862551U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 单志友 申请(专利权)人: 单志友
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/14;B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241009 安徽省芜湖市经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种压力传感器,包括壳体、密封圈、陶瓷感应芯体、电气接插件;所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口,为金属基座经过去除材料的方法加工后,放入到注塑模具内,通过注塑成型所得的管路接口。本实用新型的压力传感器,具有结构密封性好、可靠性高、成本低、安装工序简单、结构紧凑、精度高、抗振性能好、稳定性高、制作容易等特点。
搜索关键词: 压力传感器
【主权项】:
压力传感器,其特征在于:包括壳体、密封圈、陶瓷感应芯体、电气接插件;所述壳体由金属基座与管路接口两部分组成,壳体分为上、下两部分,所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口;壳体下部分为规则或不规则的非圆柱体形状,具体为带有限制壳体圆周径向旋转的至少一处非圆柱体形状;所述壳体上部分为规则的圆柱体形状,壳体上部分内腔为开设有容纳密封圈、陶瓷感应芯体和电气接插件的回转体凹槽;所述壳体上部分内腔的回转体凹槽共开设有三个台阶槽;所述壳体第一台阶槽为容纳密封圈所设,密封圈的底平面与壳体第一台阶槽底平面相贴合,密封圈的径向圆周面与壳体第一台阶槽的侧壁相贴合,密封圈的上平面由陶瓷感应芯体的底平面紧密压着,使密封圈具有密封性能;所述壳体第二台阶槽为容纳陶瓷感应芯体所设,陶瓷感应芯体的底平面与壳体第二台阶槽底平面相贴合,陶瓷感应芯体的径向圆周面与壳体第二台阶槽的侧壁相贴合,陶瓷感应芯体的上平面由电气接插件的底平面紧密压着,使密封圈具有密封性能;所述壳体第三台阶槽为容纳电气接插件所设,电气接插件的底平面与壳体第三台阶槽底平面相贴合,电气接插件的径向圆周面与壳体第三台阶槽的侧壁相贴合,电气接插件的圆环形台阶,由壳体上部分内腔、外径圆周围成的薄壁经过弯曲后压着,以限制电气接插件轴向、径向位移,同时保证了传感器的密封性能;所述壳体分为上、下两部分由垂直于壳体下部分伸出的管路接口的通孔相贯通。
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