[实用新型]双界面智能卡有效
| 申请号： | 201720362870.2 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206757681U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 吴思强;徐小斌;易琴;杨广新 | 申请（专利权）人： | 金邦达有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B15/082;B32B15/09;B32B27/30;B32B27/36 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种双界面智能卡，包括卡体，卡体包括塑料层以及位于塑料层一侧的刚性材料层，且塑料层内嵌埋有天线；其中，塑料层上设有安装座，安装座内设有安装槽，IC芯片安装在安装槽内；刚性材料层内设置有第一安装孔，第一安装孔为贯穿刚性材料层的上下表面的通孔，安装座位于第一安装孔内，且安装座的周壁与第一安装孔的内壁邻接；IC芯片的电触点外露在智能卡的表面上。本实用新型可以提高智能卡的生产效率以及产品合格率，并且有效避免IC芯片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 智能卡 | ||
【主权项】：
双界面智能卡，包括：卡体，所述卡体包括塑料层以及位于所述塑料层一侧的刚性材料层，且所述塑料层内嵌埋有天线；其特征在于：所述塑料层上设有安装座，所述安装座内设有安装槽，IC芯片安装在所述安装槽内；所述刚性材料层内设置有第一安装孔，所述第一安装孔为贯穿所述刚性材料层的上下表面的通孔，所述安装座位于所述第一安装孔内，且所述安装座的周壁与所述第一安装孔的内壁邻接；所述IC芯片的电触点外露在所述智能卡的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金邦达有限公司，未经金邦达有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720362870.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能IC卡
- 下一篇：一种虚拟化的数据离线安全存储器和储存装置
