[实用新型]一种铝碳化硅镶嵌式基板有效
| 申请号： | 201720363436.6 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206765468U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘波波;张伟;杨晓青 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述基板从下至上依次包括铝碳化硅基板和覆铜层，所述铝碳化硅基板的上端面为平面，所述上端面浸渗有氧化铝/氮化铝陶瓷，所述氧化铝/氮化铝陶瓷上设置有铝层，所述铝层的厚度为10～20微米，所述覆铜层的厚度为10～1000微米。本实用新型铝碳化硅镶嵌式基板，在碳化硅陶瓷上先镶嵌氮化铝，然后通过铸造工艺使碳化硅和氮化铝形成镶嵌式基板，然后通过加工处理使氮化铝基板表面达到一定平整度，通过表面处理在铝碳化硅基板上覆铜，厚度10～1000微米，通过铸造一次成型制备碳化硅和氮化铝镶嵌式基板，结合强度高，表面易加工，解决铝碳化硅可焊性差的问题，减少焊接工序，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 镶嵌 式基板 | ||
【主权项】：
一种铝碳化硅镶嵌式基板，其特征在于，基板从下至上依次包括铝碳化硅基板(4)和覆铜层(1)，所述铝碳化硅基板(4)的上端面为平面，所述上端面浸渗有氧化铝/氮化铝陶瓷(3)，所述氧化铝/氮化铝陶瓷(3)与所述覆铜层(1)之间设置有铝层(2)，所述铝层(2)的厚度为10～20微米，所述覆铜层(1)的厚度为10～1000微米。
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