[实用新型]一种用于连接器的集合式接地片结构有效

专利信息
申请号: 201720364576.5 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN206789810U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 陈一平;彭亮 申请(专利权)人: 深圳市金洋电子股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于连接器的集合式接地片结构,包括连接器本体,与连接器本体联接的若干条导线;所述连接器本体设有若干个接线口;所述接线口包含至少二个地线接口;所述连接器本体设有用于连接至少二个地线接口的连接片;所述连接片设有与地线接口个数相同的分叉头。本实用新型通过连接片与连接器本体的多个接地线接口连接,以使多根接地线集合成一体,从而使较少的接地线输出。减少接地线的数量,从而节省导线,降低线材成本,另因线材根数变少,能提高焊线效率及品质。
搜索关键词: 一种 用于 连接器 集合 接地 结构
【主权项】:
一种用于连接器的集合式接地片结构,包括连接器本体,与连接器本体联接的若干条导线;其特征在于,所述连接器本体设有若干个接线口;所述接线口包含至少二个地线接口;所述连接器本体设有用于连接至少二个地线接口的连接片;所述连接片设有与地线接口个数相同的分叉头。
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