[实用新型]半导体制造设备的储存/备份装置有效

专利信息
申请号: 201720367071.4 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN206946943U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 黄裕鸿 申请(专利权)人: 天虹科技股份有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/10
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司43113 代理人: 何为,袁颖华
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体制造设备的储存/备份装置,包括一壳体、一控制模块、一工作硬盘、一备份硬盘及一显示单元,该控制模块设于该壳体中并连接到一半导体制造设备,该工作硬盘为固态硬盘,该备份硬盘为传统硬盘,且可插设于该壳体中与该控制模块电性连接,该显示单元设于该壳体上且与该控制模块电性连接并能发出警示讯息,该控制模块可使该半导体制造设备读取该工作硬盘中的参数数据,并将新参数数据储存到该工作硬盘中,及将该工作硬盘中的参数数据以镜像技术储存到该备份硬盘,该控制模块可侦测该工作硬盘与该备份硬盘的健康状态,然后使该显示单元发出相对应的警示讯息,藉由上述结构可使其能有效提升工作效能及降低数据遗失风险。
搜索关键词: 半导体 制造 设备 储存 备份 装置
【主权项】:
一种半导体制造设备的储存/备份装置,其特征在于,该装置包括:一壳体,内部具有一容室,该壳体的前侧面具有贯通到该容室的一硬盘插口;一控制模块,设于该容室中,且可供连接到一半导体制造设备;一工作硬盘,为固态硬盘,且储存有该半导体制造设备作业所需的参数数据,该工作硬盘可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接;一备份硬盘,可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接;以及一显示单元,设于该壳体的前侧面且与该控制模块电性连接,可供发出警示讯息。
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