[实用新型]一种管件的激光打孔设备有效

专利信息
申请号: 201720373664.1 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN206966891U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 黎杰;吕晶晶 申请(专利权)人: 湖州优创科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/08;B23K101/06
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙江省湖州市吴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种管件的激光打孔设备,包括固定在底板上的壳体,壳体上安装有激光打孔机,所述壳体的前后侧各设有一套夹持装置,所述壳体前侧的夹持装置滑动连接在底板上;所述壳体后侧的夹持装置固定在底板的后端,所述壳体内套接有感温套管,感温套管的中部成型有若干均布的激光透射孔,所述后侧的夹持装置和壳体之间设有驱动机构。本实用新型结构简单,易于操作,能够对管件进行激光打孔,在打孔过程中无需对管件进行卸下再固定的过程,不仅提高了打孔效率,也提高了打孔精度。
搜索关键词: 一种 激光 打孔 设备
【主权项】:
一种管件的激光打孔设备,包括固定在底板(11)上的壳体(12),壳体(12)上安装有激光打孔机(13),其特征在于:所述壳体(12)的前后侧各设有一套夹持装置(2),所述壳体(12)前侧的夹持装置(2)滑动连接在底板(11)上;所述壳体(12)后侧的夹持装置(2)固定在底板(11)的后端,所述壳体(12)内套接有感温套管(14),感温套管(14)的中部成型有若干均布的激光透射孔(141),所述后侧的夹持装置(2)和壳体(12)之间设有驱动机构(3)。
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