[实用新型]一种木地板组合框架有效
| 申请号： | 201720376569.7 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN206987289U | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 孔敏 | 申请（专利权）人： | 芜湖大宇建设有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/04 | 分类号： | E04F15/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 241100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及木地板安装技术领域。本实用新型公开了一种木地板组合框架，其包括横梁和纵梁，横梁和纵梁为长方体块状；横梁的中部设有三个功能块安装槽，安装槽底部的中间位置设有固定柱，横梁的两侧分别设有卡接槽，卡接槽上等距设有两个卡接孔，卡接孔下半部分的孔径大于卡接孔上半部分的孔径；纵梁的两端的底面设有L形槽，L形槽上向下设有两个卡接柱，卡接柱与横梁上卡接孔相配套。本实用新型能够实现标准化生产，增进了木地板铺设的便捷性；可以实现吸湿防蛀等功能；采用ABS工程塑料制成，增进了生产效率，也保护了森林资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 木地板 组合 框架 | ||
【主权项】：
一种木地板组合框架，其包括横梁和纵梁，其特征在于：所述的横梁和纵梁为长方体块状；所述横梁的中部设有三个功能块安装槽，安装槽底部的中间位置设有固定柱，横梁的两侧分别设有卡接槽，卡接槽上等距设有两个卡接孔，卡接孔下半部分的孔径大于卡接孔上半部分的孔径；所述纵梁的两端的底面设有L形槽，L形槽上向下设有两个卡接柱，卡接柱与横梁上卡接孔相配套。
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