[实用新型]一种PCB焊接式水晶头有效
| 申请号： | 201720377338.8 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206639997U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘华立;刘强 | 申请（专利权）人： | 无锡锐格思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/66;H01R24/28 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本专利申请提供一种PCB焊接式水晶头，包括有塑料上盖、塑料下盖，塑料上盖与塑料下盖紧密嵌合内部形成空腔，且在塑料上盖、塑料下盖的尾部形成与空腔连通的缺口，网线头部通过该缺口后容置于空腔内部；所述水晶头还包括有电路板、铜件以及保护器件，所述电路板置于空腔内部，所述电路板与网线连接，所述铜件焊接在电路板上实现铜件与网线的连接，由于本专利申请所提供的水晶头没有压接，全焊接连接，稳定可靠；结构上可以保证压紧网线，无需现在常用的后期注塑处理；可以在线路板上配置保护器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊接 水晶头 | ||
【主权项】：
一种PCB焊接式水晶头，包括有：塑料上盖、塑料下盖，塑料上盖与塑料下盖紧密嵌合内部形成空腔，且在塑料上盖、塑料下盖的尾部形成与空腔连通的缺口，网线头部通过该缺口后容置于空腔内部；其特征在于，所述水晶头还包括有：电路板、铜件以及保护器件，所述电路板置于空腔内部，所述电路板与网线连接，所述铜件焊接在电路板上实现铜件与网线的连接。
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