[实用新型]一种LED灯用晶片支架移送装置有效
| 申请号： | 201720379203.5 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206685360U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 梅阳寒;李龙根;李笑勉;毛峰;胡宗辉 | 申请（专利权）人： | 东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯用晶片支架移送装置，其包括晶片支架夹持机构以及位移机构，所述位移机构设有传动杆以及横移块，所述横移块可横向移动的与传动杆活动连接；所述晶片支架夹持机构设有支架固定后爪、支架可动前爪以及电磁吸附装置，所述支架固定后爪与支架可动前爪相对设置。本实用新型通过电磁吸附装置吸附前爪连接片转动，带动支架可动前爪与支架固定后爪相互咬合或松开，从而夹持晶片支架，并通过位移机构带动晶片支架夹持机构做水平横向移动，从而将晶片支架移送到指定位置，并通过位置感应装置监测横移块及晶片支架夹持机构的移动位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 支架 移送 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯用晶片支架移送装置，其特征在于：其包括晶片支架夹持机构以及位移机构，所述位移机构设有传动杆以及横移块，所述横移块可横向移动的与传动杆活动连接；所述晶片支架夹持机构设有支架固定后爪、支架可动前爪以及电磁吸附装置，所述支架固定后爪固定设置横移块的侧方，所述支架可动前爪可翻转的设置在横移块上端，所述电磁吸附装置设置支架可动前爪的正下方，所述支架固定后爪与支架可动前爪相对设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
