[实用新型]一种适用性半导体模块的拆卸治具有效
| 申请号： | 201720380784.4 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697455U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 童怀志;王泗禹;刘宗贺;周体志;张荣;康剑;郑文彬;吴海兵 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种适用性半导体模块的拆卸治具，包括加热性风机、第一出风装置以及第二出风装置，所述第二出风装置内安装有挡板，所述挡板上等距设置若干的出风孔，所述出风孔与出风管的位置相对应，每个出风孔上分别安装有一挡块；所述挡板两侧均垂直设置有连接杆，所述连接杆的另一端与连接环连接。本实用新型通过对挡板的出风孔有选择的安装挡块，可实现对出风口的数量及位置的选择，满足不同半导体模块引脚位置的一对一设计，进而能够同时对半导体模块上的所有引脚上的焊锡进行加热，具有结构简单、拆卸速度快的特点；通过在挡板上安装有连接杆和连接环，便于将挡板从第二出风装置内拆下，具有操作方便、实用性强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用性 半导体 模块 拆卸 | ||
【主权项】：
一种适用性半导体模块的拆卸治具，包括加热性风机(1)、第一出风装置(3)以及第二出风装置(5)，所述加热性风机(1)通过第一管道(2)与第一出风装置(3)的输入端连接，所述第一出风装置(3)通过第二管道(4)与第二出风装置(5)的输入端连接，所述第二出风装置(5)的输出端与出风管(8)连接，其特征在于：所述第二出风装置(5)内安装有挡板(13)，所述挡板(13)上等距设置若干的出风孔，所述出风孔与出风管(8)的位置相对应，每个出风孔上分别安装有一挡块(10)；所述挡板(13)两侧均垂直设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)的另一端与连接环(12)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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