[实用新型]一种半导体复合聚酯基膜有效
| 申请号： | 201720382978.8 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206690652U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 熊华俊;周关秋;李锋;吴云涛 | 申请（专利权）人： | 浙江永盛薄膜科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B3/24;B32B1/06;B32B7/12;B32B3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312030 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体复合聚酯基膜，其技术要点是包括中间芯层，所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子聚合物涂层进行粘合。本实用新型的把半导体层置于膜层夹层防止半导体特性层的脱落，提高特性基膜的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 复合 聚酯 | ||
【主权项】：
一种半导体复合聚酯基膜，包括中间芯层，其特征是：所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子聚合物涂层进行粘合。
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