[实用新型]光电二极管封装装置

摘要

本实用新型涉及一种光电二极管封装装置，包括热沉载体及光电二极管裸片。所述热沉载体表面设有正极焊接结构和负极焊接结构。并且，所述正极焊接结构、所述负极焊接结构用于将所述光电二极管封装装置焊接于电路板上。所述光电二极管裸片安装于所述热沉载体上。并且，所述光电二极管裸片的正极与所述正极焊接结构电连接，所述光电二极管裸片的负极与所述负极焊接结构电连接。该光电二极管封装装置结构紧凑，具有较小的尺寸，从而能够满足激光雷达、光纤通信等领域对于光电二极管机械尺寸及厚度进一步压缩的要求。

主权项

一种光电二极管封装装置，其特征在于，包括热沉载体及光电二极管裸片；所述热沉载体表面设有正极焊接结构和负极焊接结构，所述正极焊接结构、所述负极焊接结构用于将所述光电二极管封装装置焊接于电路板上；所述光电二极管裸片安装于所述热沉载体上，所述光电二极管裸片的正极与所述正极焊接结构电连接，所述光电二极管裸片的负极与所述负极焊接结构电连接。