[实用新型]一种带盲孔的电路板

摘要

本实用新型属于电路板制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板，该带盲孔的电路板包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，其中，多层普通电路板包括内层芯板，该内层芯板的上表面和下表面上均依次层压有绝缘粘结层和导体层，本实用新型，通过在一次性制作出的多层普通电路板上开设第一连接通孔，对第一连接通孔沉积第一金属层后再从盲端加工去除掉第一连接通孔内多余的第一金属层以形成待加工盲孔，并在待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，显然，该带盲孔的电路板的外层铜厚可得到有效地控制，铜厚总体比较均匀，满足了细线路的制作对外层铜厚的要求。

主权项

一种带盲孔的电路板，其特征在于：包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，所述多层普通电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板具有上表面和下表面，所述内层芯板的所述上表面和所述下表面上均依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层；所述多层普通电路板上开设有第一连接通孔，所述第一连接通孔的孔壁上沉积有第一金属层；所述待加工盲孔设有盲端，所述待加工盲孔由去除掉所述盲端内多余的所述第一金属层的所述第一连接通孔制作而成；所述待加工盲孔内填充有绝缘材料，且所述待加工盲孔两端内的所述绝缘材料均与对应的所述导体层的外表面相平齐；所述待加工盲孔的所述盲端内的所述绝缘材料外表面上和所述第二连接通孔的孔壁上均沉积有所述第一金属层。