[实用新型]光电封装体有效
| 申请号： | 201720391376.9 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206657820U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;谢新贤 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光电封装体，该光电封装体包括一线路基板、一发光芯片、一光学封胶以及一光扩散层。线路基板具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片用于发出一光线，并装设于承载平面上，且电连接线路层。光学封胶覆盖承载平面，并包覆发光芯片。光学封胶位于光线的传递路径上。光扩散层覆盖光学封胶上。光学封胶位于线路基板与光扩散层之间，并位于光线的传递路径上。光学封胶的折射率较佳是大于或等于光扩散层的折射率。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 封装 | ||
【主权项】：
一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：线路基板，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；光学封胶，覆盖该承载平面，并包覆该发光芯片，其中该光学封胶位于该光线的传递路径上；以及光扩散层，覆盖该光学封胶上，其中该光学封胶位于该线路基板与该光扩散层之间，并且位于该光线的传递路径上，而该光学封胶的折射率大于或等于该光扩散层的折射率。
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