[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201720391737.X | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206658329U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 李敬;王芳芳 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 | 代理人： | 姚金良 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，垫高层的厚度与高位焊盘开窗和低位焊盘开窗的高度差相适配；且垫高层孤立设置。因本实用新型的电路板，在垫高层的作用下所有焊盘开窗的共面度好，避免了在进行锡膏刷印时，出现连桥和/或少锡的情况，从而避免了电路板成为废品，降低了不良率，节约了成本；而且因垫高层孤立设置，使其不影响电路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照所述焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，其特征在于，所述低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗和所述低位焊盘开窗的高度差相适配；且所述垫高层孤立设置。
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