[实用新型]一种应用于金属增材制造的叠层制造设备有效

专利信息
申请号: 201720392725.9 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN206689611U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 王迪;吴世彪;杨永强;白玉超;宋长辉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K26/342 分类号: B23K26/342;B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K26/12;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y10/00;B23K101/16
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蔡克永
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于金属增材制造的叠层制造设备;包括激光切割系统包括切割激光器系统A以及切割基台系统B;切割基台系统B设置在成型室的底部,用于供给待激光切割的金属带材;切割激光器系统设置在成型室的上部,用于按照规划路径通过激光将金属带材切割成所需形状的金属切片。激光焊接系统包括焊接激光器系统C以及焊接基台系统D;金属切片传送系统E用于将切割基台系统上完成的金属切片运送并至焊接基台系统D的升降焊接成型缸上;焊接激光器系统C用于将层叠在升降焊接成型缸上的金属切片按照规划路径,通过激光逐层焊接成型,进而得到所需形状的完整金属零件。
搜索关键词: 一种 应用于 金属 制造 设备
【主权项】:
一种应用于金属增材制造的叠层制造设备,其特征在于:包括成型室(16)、激光切割系统、激光焊接系统、金属切片传送系统E以及计算机控制系统(17);所述计算机控制系统连接控制激光切割系统、激光焊接系统、金属切片传送系统;激光切割系统包括:切割激光器系统A以及切割基台系统B;所述切割基台系统B设置在成型室(16)的底部,用于供给待激光切割的金属带材(3);切割激光器系统设置在成型室(16)的上部,用于按照规划路径通过激光将金属带材(3)切割成所需形状的金属切片;激光焊接系统包括:焊接激光器系统C以及焊接基台系统D;所述焊接基台系统D包括升降焊接成型缸(11);金属切片传送系统E用于将切割基台系统上完成的金属切片运送至焊接基台系统D的升降焊接成型缸(11)上;焊接激光器系统C用于将层叠在升降焊接成型缸(11)上的金属切片按照规划路径,通过激光逐层焊接成型,进而得到所需形状的完整金属零件。
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