[实用新型]焊带供料装置有效
| 申请号： | 201720394094.4 | 申请日： | 2017-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN206639786U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李文;黄磊;张若楠 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及焊带供料装置，属于太阳能电池片自动焊接设备技术领域。该焊带供料装置包括运动机构、支撑架和至少一套用于承载焊带盘的焊带盘支架，其中焊带盘支架安装在支撑架上，运动机构与支撑架连接，运动机构被配置为带动支撑架移动。该申请将焊带盘支架安装在支撑架上，再通过运动机构带动支撑架移动来实现将焊带供料装置整体移动并更换的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 供料 装置 | ||
【主权项】：
一种焊带供料装置，其特征在于，所述焊带供料装置包括运动机构、支撑架和至少一套用于承载焊带盘的焊带盘支架，其中：所述焊带盘支架安装在所述支撑架上，所述运动机构与所述支撑架连接，所述运动机构被配置为带动所述支撑架移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司，未经无锡奥特维科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720394094.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调节高度的试管架清洗机
- 下一篇：沟槽清理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
