[实用新型]一种连续式上芯冲切装置有效
| 申请号： | 201720394351.4 | 申请日： | 2017-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN206610793U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 梁国雄 | 申请（专利权）人： | 肇庆肇电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526070 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种连续式上芯冲切装置，包括底座，安装在所述底座上的点胶机构、上芯粘片机构、控制箱，底座上还安装有卷式供料机构、裁切收料机构，卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构从前往后依次安装在底座上，控制箱设置在底座的一侧，控制箱分别与卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构电性连接。本实用新型的有益效果是利用卷式供料机构能够减少供料频率，并且将利用SOT‑89封装标准进行半导体产品封装的产线的上料、点胶、上芯、裁切四道工序联动联接一起，组成作业流水线，缩减了流通时间，减少人工干预。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 式上芯冲切 装置 | ||
【主权项】：
一种连续式上芯冲切装置，包括底座，安装在所述底座上的点胶机构、上芯粘片机构、控制箱，其特征在于：所述底座上还安装有卷式供料机构、裁切收料机构，所述卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构从前往后依次安装在底座上，所述控制箱设置在底座的一侧，所述控制箱分别与卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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