[实用新型]晶圆吸附载盘有效
| 申请号： | 201720396061.3 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206733378U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 马英腾;谢启祥;施英汝 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆吸附载盘，用于吸附晶圆，所述晶圆吸附载盘包含一盘体，包括相反的一底面与一顶面、一自所述底面的周缘延伸至所述顶面的周缘的围绕面，及一凹陷形成在所述围绕面一侧的沟槽，所述沟槽延伸至所述顶面以在所述顶面形成一缺口；及多个吸孔，贯穿盘体的所述底面与所述顶面。本实用新型至少具有以下优点所述盘体的沟槽可供溢出的黏胶流入，以避免黏胶渗漏至晶圆与所述盘体之间而堵塞盘体的所述吸孔而造成吸附力下降，以防止晶圆因为吸附力不足导致晃动而破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 | ||
【主权项】：
一种晶圆吸附载盘，其特征在于，包含：一盘体，包括相反的一底面与一顶面、一自所述底面的周缘延伸至所述顶面的周缘的围绕面，及一凹陷形成在所述围绕面一侧的沟槽，所述沟槽延伸至所述顶面以在所述顶面形成一缺口；及多个吸孔，贯穿盘体的所述底面与所述顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球晶圆股份有限公司，未经环球晶圆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720396061.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
