[实用新型]一种双MIC降风噪蓝牙耳机有效
| 申请号： | 201720396119.4 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN206728246U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 董成 | 申请（专利权）人： | 声源科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司11616 | 代理人： | 曾龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双MIC降风噪蓝牙耳机，包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1)；所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔；设置上挡板(3)，左挡板(2)，右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体，在上挡板(3)下设置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述第二MIC连接处理器模块。本实用新型通过腔体的设计，声音在传送至MIC时产生折射，这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控，从而过滤掉70％‑80％风噪，同时通过主动降噪技术，进一步降低了环境噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mic 降风噪 蓝牙 耳机 | ||
【主权项】：
一种双MIC降风噪蓝牙耳机，其特征在于，包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1)；所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔；设置上挡板(3)，左挡板(2)，右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体，在上挡板(3)下设置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述第二MIC连接处理器模块。
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