[实用新型]一种集成封装的高压LED灯珠有效
| 申请号： | 201720396540.5 | 申请日： | 2017-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN206610806U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 孟强;吴存春 | 申请（专利权）人： | 大理滇威节能灯具有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 671500 云南省大理*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成封装的高压LED灯珠，属于LED照明术领域。它包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，其特征在于所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片的正极晶片焊点(6)直接焊接到固晶区域(4)左侧的正极焊盘(2)上，正极焊盘(2)与陶瓷支架(1)的正级引脚相连接，最后一个LED芯片的负极晶片焊点(5)直接焊接到固晶区域(4)右侧的负极焊盘(3)上，负极焊盘(3)和陶瓷支架(1)的负级引脚相连接。本实用新型通过“多芯封装”技术，确保在同样功率的条件下，电流小，电压高，产生的总体功耗、热量要比传统的LED小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 高压 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种集成封装的高压LED灯珠，包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的两侧分别设有正极晶片焊点(6)和负极晶片焊点(5)，其特征在于：所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片的正极晶片焊点(6)直接焊接到固晶区域(4)左侧的正极焊盘(2)上，所述的正极焊盘(2)与陶瓷支架(1)的正级引脚相连接，最后一个LED芯片的负极晶片焊点(5)直接焊接到固晶区域(4)右侧的负极焊盘(3)上，所述的负极焊盘(3)和陶瓷支架(1)的负级引脚相连接。
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