[实用新型]一种硅钢柱校正校平机的输送架有效

专利信息
申请号: 201720415831.4 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN206868859U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 黄绍旭;梁春 申请(专利权)人: 四川省隆昌诚信印务有限公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21D43/08
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 谢建,王莎
地址: 641000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种硅钢柱校正校平机的输送架,属于硅钢柱加工技术领域,其目的在于提供了一种可对硅钢柱进行预校正的硅钢柱校正校平机的输送架,提高后续校正机对硅钢柱的校正效率。其包括架体,所述架体上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组,所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起,所述挤压圆柱凸起的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起之间形成的输送空间的宽度H逐渐减小。本实用新型适用于对硅钢柱进行输送,且能对硅钢柱进行预校平、校平。
搜索关键词: 一种 硅钢 校正 校平机 输送
【主权项】:
一种硅钢柱校正校平机的输送架,其特征在于:包括架体(12),所述架体(12)上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组(11),所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起(13),所述挤压圆柱凸起(13)的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起(13)之间形成的输送空间(14)的宽度H沿硅钢柱的输送方向逐渐减小。
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