[实用新型]多个IIC通信设备热插拔装置有效
申请号: | 201720416795.3 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN206686185U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 高学严 | 申请(专利权)人: | 江苏奥雷光电有限公司 |
主分类号: | H04B10/073 | 分类号: | H04B10/073 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 212009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多个IIC通信设备热插拔装置,包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板,所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接,所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间,所述的测试板至少为两个,每个所述的测试板上均设置有SFP模块插入端口,在每个SFP模块插入端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。通过上述方式,本实用新型的多个IIC通信设备热插拔装置,在整个测试过程中,实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔,不会造成系统IIC总线故障,稳定性强,可以节约系统重启动的时间,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | iic 通信 设备 热插拔 装置 | ||
【主权项】:
一种多个IIC通信设备热插拔装置,其特征在于,包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板,所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接,所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间,所述的测试板至少为两个,每个所述的测试板上均设置有SFP模块插入端口,在每个SFP模块插入端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。
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