[实用新型]一种集成电路测试治具和集成电路测试装置

摘要

本实用新型公开了集成电路测试治具和集成电路测试装置，压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，测试座包括方框架，方框架的内框嵌入有方框块，方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，方框架的四角边均设置有贯通孔，每个贯通孔均插装有导杆，导杆的上部设置有压缩弹簧，导杆的下部形成有螺纹，方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座。本实用新型有益效果本实用新型的集成电路测试治具中，通过在转接板的底面设置方凸台，并于方凸台的周边形成避空缺口，导电体不与测试电路板直接接触，可避免导电体扎坏测试电路板的焊盘，从而提升了电性能测试的稳定性和寿命。

主权项

集成电路测试治具，其特征在于：包括承载板、测试座和压紧构件，所述压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，所述测试座包括方框架，所述方框架的内框嵌入有方框块，所述方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，所述方框架的四角边均设置有贯通孔，每个所述贯通孔均插装有导杆，所述导杆的上部设置有压缩弹簧，所述导杆的下部形成有螺纹，所述方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座，所述方框架的上端右侧部前后边均设置有第二支座，所述第一压紧块通过第一转杆连接在两个第一支座之间，所述第二压紧块通过第二转杆连接在两个第二支座之间。