[实用新型]FPC金手指结构及FPC焊接结构有效
| 申请号： | 201720431074.X | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206743663U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 范金智 | 申请（专利权）人： | 华显光电技术（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种FPC金手指结构及FPC焊接结构，FPC金手指结构包括基材、铜箔及覆盖膜，铜箔上远离铜箔边缘的位置具有第一焊盘，覆盖膜覆盖于铜箔的表面，且覆盖膜在第一焊盘的位置开设有第一开口，第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一金手指在第一焊盘上横向延伸，各金手指在第一焊盘上纵向排列，每一金手指中，金手指具有两端，FPC金手指结构在其中一端的位置开设有第二开口，且在相邻的两个金手指的相异的端部的位置开设第二开口；FPC焊接结构上设置有若干间隔设置的第二焊盘，FPC焊接结构上的若干第二焊盘与FPC金手指结构上的若干金手指一一对应焊接。上述FPC金手指结构及FPC焊盘结构，通过在金手指的其中一端开设有第二开口，且第二开口错开设置，增加了连接的可靠性及降低了线路不导通风险。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 手指 结构 焊接 | ||
【主权项】：
一种FPC金手指结构，所述FPC金手指结构包括基材、铜箔及覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置具有第一焊盘；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口，以使所述第一焊盘暴露；所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，且各所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列；每一所述金手指中，所述金手指具有两端，所述FPC金手指结构在其中一端的位置开设有第二开口，且在相邻的两个所述金手指的相异的端部的位置开设所述第二开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华显光电技术（惠州）有限公司，未经华显光电技术（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720431074.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋钮导光装置结构
- 下一篇：一种节能灯灯管端口内壁自动擦粉装置
