[实用新型]一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器有效

专利信息
申请号: 201720431621.4 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN207066641U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 迈克尔·奥特文;谷荣祥;郭和平;万桦坪 申请(专利权)人: 西安中星测控有限公司
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20;G01L9/04
代理公司: 西安创知专利事务所61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器,包括复合体和设置在复合体上部的绝缘层,复合体包括弹性基体和设置在弹性基体上方的导电膜层,弹性基体通过胶膜层与导电膜层黏结为一体,导电膜层上设置电阻桥路,绝缘层设置在电阻桥路的上表面,胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成,胶膜层的厚度为25μm~200μm。本实用新型结构简单、稳定性高、精度高;胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成,且胶膜为一种预定厚度的凝胶态、半固化态或热塑性的成品胶膜,由于成品胶膜可大批量低成本生产,且厚度准确,质量优良,便于制成复合体,提高了应变式压力传感器的生产效率,降低了成本。
搜索关键词: 一种 胶膜 黏结 一体化 应变 压力传感器
【主权项】:
一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器,其特征在于:包括复合体和设置在所述复合体上部的绝缘层(4),所述复合体包括弹性基体(1)和设置在所述弹性基体(1)上方的导电膜层(3),所述弹性基体(1)通过胶膜层(2)与导电膜层(3)黏结为一体,所述导电膜层(3)上设置电阻桥路(5),所述绝缘层(4)设置在所述电阻桥路(5)的上表面,所述胶膜层(2)由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成,所述胶膜层(2)的厚度为25μm~200μm。
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