[实用新型]软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201720431642.6 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN207305077U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;韦文竹 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 康春 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述基层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板之间、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间的结合层，所述第一硬性电路板和所述第二硬性电路板分别设置有镂空区以暴露所述结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述绝缘层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，其特征在于：所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层，所述结合层中进一步设置有导电膏，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板分别通过导电膏与所述柔性电路板电连接。
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