[实用新型]一种太阳能旁路模块引线框架有效

专利信息
申请号: 201720431775.3 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN206774531U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种太阳能旁路模块引线框架,属于半导体器件和集成电路封装领域,该引线框架包括独立键合区、三个载片岛和若干个外引脚,独立键合区上设置有打线区,第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区,第三载片岛上设置有载片区;独立键合区在打线区周边设置有通孔,第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔,第三载片岛在载片区周边设置有通孔,独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连;载片区和键合区周围通孔的设置,可以增强塑封体与引线框架的键合强度,避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。
搜索关键词: 一种 太阳能 旁路 模块 引线 框架
【主权项】:
一种太阳能旁路模块引线框架,所述太阳能旁路模块包括三个二极管芯片,其特征在于,所述引线框架包括:独立键合区(3)、第一载片岛(4)、第二载片岛(5)、第三载片岛(6)和若干个外引脚,所述独立键合区(3)上设置有打线区,所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)上均同时设置有载片区和打线区,所述第三载片岛(6)上设置有载片区,每个载片区用于承载二极管芯片,每个打线区为铝带第二键合点的键合位置;所述独立键合区(3)在打线区周边设置有通孔,所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)均在载片区和打线区周边设置有通孔,所述第三载片岛(6)在载片区周边设置有通孔,所述独立键合区(3)、所述第一载片岛(4)、所述第二载片岛(5)和所述第三载片岛(6)均与外引脚相连。
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